Siehe auch: Integrierte Schaltung, Halbleitertechnologie, Mikroelek

Die Bezeichnung "die" rührt vom Küchenenglisch her: "slice and dice" bedeutet – z. B. eine Gurke – "erst in Scheiben schneiden und dann hacken". Dementsprechend beginnt man bei der Herstellung von ICs mit einem – gurkenähnlichen – Silikonbarren, dieser wird dann "in Scheiben geschnitten" – daraus entstehen die "wafer" = "Waffeln" – und dann "zerhackt" – daraus entstehen dann die "dice" = "Würfel". Da die wafer sehr dünn sind, sehen die dice allerdings nicht wirklich würfelförmig aus.

Im Zuge der fortschreitenden Integration werden immer mehr Baugruppen, die zuvor als einzelne Chips nebeneinander auf einer Platine angebracht wurden, in einem "größeren" Chip vereint. Mit größer ist dabei die Anzahl der Schaltungen auf dem Die gemeint, da die absolute Größe durch fortschreitende Verfeinerung des Fertigungsprozesses abnehmen kann. So werden mittlerweile auf Dice mit ca. einem Quadratzentimeter Fläche mehrere zehn Millionen Transistoren für CPUs oder Speicherbausteine untergebracht.

Das Verhältnis von brauchbaren zur Gesamtzahl aller auf einem Wafer vorhandenen Dice wird als Die Yield (Yield: Ausbeute) bezeichnet und ist eine wichtige Kennzahl zur Beurteilung des Fertigungsprozesses und der Wirtschaftlichkeit einer Produktionslinie.