Test und Packaging

Obwohl diese Messungen auf speziellen Testsystemen vollautomatisch ablaufen, haben die damit verbundenen Kosten bei hochintegrierten Prozessorchips bereits nahezu die Herstellungskosten erreicht. Dabei werden alle wesentlichen Funktionen des ICs abgeprüft. Nach der Herstellung des Wafers wird jeder Chip getestet.Je nach Größe der ICs befinden sich zwischen wenigen Hundert und einigen 10.000 davon auf einem Wafer.

Die elektrischen Parameter müssen bestimmte Spezifikationen einhalten, um sicher zu stellen, dass die Chips im gesamten zulässigen Temperaturbereich und über die volle spezifizierte Lebensdauer zuverlässig arbeiten. Dabei werden die wichtigsten elektrischen Parameter der verwendeten Bauelemente an speziellen Teststrukturen ermittelt.Zusätzlich zu diesem Funktionstest, der die Aufgabe hat, nicht funktionierende Chips zu erkennen, werden parametrische Messungen auf dem Wafer an sogenannten PCMs (Process Control Module) durchgeführt.

Diejenigen Chips, die den Funktionaltest nicht bestehen, werden markiert und später aussortiert. Wafer, die den parametrischen Test nicht bestehen, werden komplett aussortiert, da diese Fehler auf einen außerhalb der Spezifikation liegenden Herstellungsschritt zurückzuführen sind, der folglich alle Chips betrifft.

das Bonding oder bestimmte Hochfrequenzeigenschaften. Die in Gehäuse eingebauten Dice müssen anschließend einen zweiten Test durchlaufen, um einerseits die Fehler zu erkennen, die möglicherweise durch das Packaging entstanden sind und um andererseits Eigenschaften testen zu können, die sich durch das Packaging verändern bzw. package) eingebaut.Schließlich werden die integrierten Schaltkreise (Chips oder Dice) durch Zersägen des Wafers vereinzelt. Die 'guten' Chips werden in ein Gehäuse (engl. Die Anschlüsse auf dem Chip werden mit dünnen Golddrähten mit den Anschlüssen (Pins) des Gehäuses verbunden (Bonding). deren Messung ohne Gehäuse nicht möglich ist, wie z.B.

Bild: Hochauflösendes, frei verwendbares Close-Up des inneren eines ICs, gut zu erkennen sind die Bonding-Drähte aus Gold. Leider ohne Maßstabsangabe.